网友提问 ：尊敬的国企董秘你好：华为韬定律V2单元级3D逻辑折叠堆叠，单颗芯片RDL层、TSV通孔绝缘层对半导体PI膜、PSPI光刻胶用量相比传统2D封装提升3-5倍，公司测算国内封测厂承接华为堆叠芯片订单后，全年高端PI、PSPI理论新增需求量分别是多少吨？现有产能能否承接增量？
2026-07-13 14:18:39
国风新材最新互动问答
- 请问贵公司与长鑫科技有无业务合作，如光刻胶产品的验证导入等？长鑫招股书中光刻胶采购占比12.16%，可谓内存芯片等核心耗材，贵司在该业务中预计未来市场份额有多少？
2026-07-29 08:22:03
- 国风新材收购金张科技，向金张科技股东发行股份发行价5.14元/股，远低于国风目前二级市场股价，金张股东低成本拿股，是否存在利益输送？严重侵蚀二级市场现有股东利益，导致股价连续创新低。
2026-07-29 08:21:03
- 根据贵公司去年年报披露，芯片封装用PI膜已进入产业化阶段，请问下游客户有哪些？是否向长鑫科技、京东方、晶合集成等合肥本地芯片半导体龙头企业供货？
2026-07-29 08:21:03
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国风新材
法定名称：安徽国风新材料股份有限公司
公司简介：
公司于1998年6月5日安徽省人民政府皖政秘(1998)95号文件、1998年8月21日中国证券监督管理委员会证监发字[1998]230号批准,通过募集设立方式组建的股份有限公司。1998年向社会公开发行股票并在深圳证券交易所挂牌上市,总股本18,000万股。并于1998年9月4日,安徽会计师事务所出具会事股字(1998)第328号验资报告。至本期末止公司总股本为42,048万股。
经营范围：
塑料薄膜、其他塑料制品、非金属新型材料及金属制品(不含有色金属)生产、销售。
注册地址安徽省合肥市高新区铭传路1000号
办公地址安徽省合肥市高新技术产业开发区铭传路1000号
主营收入53100
