网友提问 ：尊敬的董秘，您好！关注到公司通过全资子公司成都惠芯半导体正式切入先进封装与测试赛道，且侧重于满足自身产业链需求的中游应用。了解到公司的G8.6高世代面板产线的光刻、刻蚀等工艺相对适配先进封装中的TGV（玻璃通孔）技术。
请问:公司先进封装项目的技术路线是否包含TGV玻璃基板方案？
2026-07-22 23:51:04
惠科股份最新互动问答
- 公司股价持续跌，公司有什么提振股价，增强股民信心的想法和措施吗？
2026-07-23 11:30:03
- 尊敬的董秘：
成都惠芯半导体研发有限公司业务虽尚未开展，但未来核心业务是光电子器件、显示专用半导体材料、M-LED芯片设计以及Mini/Micro LED驱动方案的研发与验证，它不对外做商业化芯片设计，成果直接送到自家芯片、模组厂。投资者认为这是让惠科从一家“面板组装巨兽”向上游高附加值环节延伸，构建“研发-芯片制造-模组集成”的自主闭环。
请问公司在西南设立该核心技术孵化平台的出发点是什么？谢谢
2026-07-22 16:43:03
- 贵公司在AI智慧屏是否有布局，！对末来万亿级有展望司能？
2026-07-22 16:43:03
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惠科股份
法定名称：惠科股份有限公司
公司简介：
2001年12月3日,公司前身惠科电子(深圳)有限公司成立。
经营范围：
研发与制造半导体显示面板等核心显示器件及智能显示终端。
注册地址广东深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层,6栋七层
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主营收入1026300
