网友提问 ：你好，从半年报“公司半导体业务共计实现营业收入6.79亿元；银浆业务实现销售额9.91亿元，同比去年增长92.06%”可以看出贵公司现阶段的主要业务是半导体和银浆业务，现有两个问题，一、请问贵司现在先进封装（Chiplet）的技术储备如何？麻烦详细介绍一下！二、贵司半年报提到topcon浆料和HJT银浆将会是下半年新的增长点，请问贵司的这几块浆料优势何在？银浆业务现在市场占比多少？麻烦董秘认真答复
2022-09-02 10:54:38
苏州固锝最新互动问答
- 请问公司有生产GPU芯片吗？麻烦董秘详细介绍一下，谢谢！
2022-09-05 15:04:43
- 请问公司是专精特新小巨人企业吗？
2022-09-05 15:14:51
- 杨总您好，请问可以告知最新的股东人数吗
2022-09-01 15:14:58
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苏州固锝
法定名称：苏州固锝电子股份有限公司
公司简介：
苏州固锝电子股份有限公司是在苏州固锝电子有限公司(以下简称"有限公司")基础上依法转制整体变更的股份有限公司。有限公司成立于1990年11月12日,由苏州无线电元件十二厂(苏州通博电子器材有限公司的前身)、香港明申公司、中国五金矿产品进出口总公司企荣苏州贸易有限公司投资。\2002年7月24日,经中华人民共和国对外贸易经济合作部(外经贸资二函[2002]765号文件)批准,有限公司转制为外商投资股份有限公司同时更名为苏州固锝电子股份有限公司。
经营范围：
分立器件和集成电路封装的研发、生产和销售。
注册地址江苏省苏州市通安开发区通锡路31号
办公地址江苏省苏州市高新区通安镇华金路200号
主营收入127900
