网友提问 ：14、首先恭喜萊寶,在公司管理層的帶領下,2023 年取得了不错的成绩，有几个问题需要请李总帮忙解答:Q1: 獨董邹雪城先生提到公司已在 2023 年與科研院校合作成功開发芯片級玻璃基封裝載板的樣品製作,請問玻璃封裝载板技術在 2024 年與機會實現產品化推廣
2024-04-09 00:00:00
莱宝高科 (002106): 回答：答：尊敬的投资者：您好！您上述提及的玻璃封装载板产品属于公司与合作方正在合作研发的新产品、新技术，目前处于前期研发阶段尚未成熟，如未来市场有需求且研发的玻璃封装载板等新产品具备产业化条件，公司将结合现有产线及其他配套设备等资源，推进实现产业化生产，具体进展请以公司后续相关正式公告信息（如有）为准。谢谢！
2024-04-09 00:00:00
莱宝高科最新互动问答
- 13、还没开始吗
2024-04-09 00:00:00
- 12、一季度订单怎么样？
2024-04-09 00:00:00
- 11、臧总您好，我这边是《泡财经》，请问公司一季度产销状况如何？
2024-04-09 00:00:00
- 10、第一季度生产怎么样？
2024-04-09 00:00:00
- 9、公司拟投资 90 亿的湖州南浔电子纸项目，市场应用前景如何？目前看，电子纸市场不是很乐观，投资风险太大了，一旦淘汰，很麻烦。请问，公司如何应对？
2024-04-09 00:00:00
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莱宝高科
法定名称：深圳莱宝高科技股份有限公司
公司简介：
公司经深圳市人民政府深函[2000]64号文和深圳市外商投资局深外资复[2000]B1553号文批准,由深圳莱宝真空技术有限公司整体变更为股份有限公司;2006年12月,经中国证券监督管理委员会证监发行字[2006]161号文核准,本公司向社会公众发行人民币普通股4880万股。
经营范围：
研发和生产平板显示材料及触控器件。
注册地址广东省深圳市南山区西丽街道高新北二道29号
办公地址广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源四路9号101
主营收入
