网友提问 ：33、2023 年与科研院校加大了合作开发芯片级封装载板的设计和制作工艺的力度，双方沟通交流日益频繁，同时结合自身的技术和产线资源，实现多种类型的芯片级玻璃封装载板测试样品的制作，并计划 2024 年结合现有的优质客户资源优势，进一步深入推进芯片级玻璃封装载板的针对性的开发，致力于实现产品化和产业化条件，不断培育出新的业务增长点。是否属实？对此 未来有什么计划？
2024-04-09 00:00:00
莱宝高科 (002106): 回答：答：尊敬的投资者：您好！公司与合作方正在合作研发的玻璃封装载板，目前处于前期研发阶段尚未成熟，如未来市场有需求且研发的玻璃封装载板等新产品具备产业化条件，公司将结合现有产线及其他配套设备等资源，推进实现产业化生产，具体进展请以公司后续相关正式公告信息（如有）为准。谢谢！
2024-04-09 00:00:00
莱宝高科最新互动问答
- 32、公司在芯片级玻璃封装载板，有什么布局？
2024-04-09 00:00:00
- 31、公司高管持股比例非常低，没有和公司形成深度绑定，但是薪酬却同比同类型公司高出很多，公司管理层应增加持股，同时进行薪酬改革，加入股权激励，这样管理层才能与股东同心同力，激发经营好公司的向心力。
2024-04-09 00:00:00
- 30、董秘你好.年报显示公司第四季度员工人数增加了 5 百人左右.是公司产能增加.还是员工工作效率下降导致增加人员.员工工资增加会不会造成公司业绩下滑呢.谢谢
2024-04-09 00:00:00
- 29、公司 MED 项目的主导具体产品，目前国内市场是否有生产和使用？市场规模如何？
2024-04-09 00:00:00
- 28、董事长好，MED 项目投产后，营收预期能够占到公司营收的多少？谢谢
2024-04-09 00:00:00
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莱宝高科
法定名称：深圳莱宝高科技股份有限公司
公司简介：
公司经深圳市人民政府深函[2000]64号文和深圳市外商投资局深外资复[2000]B1553号文批准,由深圳莱宝真空技术有限公司整体变更为股份有限公司;2006年12月,经中国证券监督管理委员会证监发行字[2006]161号文核准,本公司向社会公众发行人民币普通股4880万股。
经营范围：
研发和生产平板显示材料及触控器件。
注册地址广东省深圳市南山区西丽街道高新北二道29号
办公地址广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源四路9号101
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