网友提问 ：公司在芯片级玻璃封装载板，有什么布局？
2024-04-04 06:22:24
莱宝高科 (002106): 回答：尊敬的投资者：您好！公司与合作方正在合作研发玻璃封装载板，目前处于前期研发阶段尚未成熟，如未来市场有需求且研发的玻璃封装载板等新产品具备产业化条件，公司将结合现有产线及其他配套设备等资源，推进实现产业化生产，具体进展请以公司后续相关正式公告信息（如有）为准。谢谢！
2024-04-10 20:56:08
莱宝高科最新互动问答
- 您好，贵司2023年Q1利润仅2142万，2024PC开始复苏。
依深交所规定，实现盈利且净利润与上年同期相比上升或下降50%以上，需要发布业绩预告，
请问贵司何时发布？
2024-04-10 20:56:46
- 44、您好，请问有无华为手机业务？
2024-04-09 00:00:00
- 43、董事长好，MED 项目投产后，营收大幅增长，公司有没有股本扩张的需求？谢谢
2024-04-09 00:00:00
- 42、华为手机业务占比
2024-04-09 00:00:00
- 41、，臧总您好，我是名中小投资者，一直持有莱宝高科的股票七，八年的时间，一直关注着公司发展方向，也陪着公司成长，眼见着公司发展逐年壮大，每年有稳定的分红，这个确实难得，这个也少不了各位领导的指明方向，可市值股价真的对于我们中小散户不太友好，一直停留不前，国家近期出台很多政策，公司后续有没有措施来维护增长目前的市值，也是对持有莱宝忠实的陪伴者的回馈
2024-04-09 00:00:00
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莱宝高科
法定名称：深圳莱宝高科技股份有限公司
公司简介：
公司经深圳市人民政府深函[2000]64号文和深圳市外商投资局深外资复[2000]B1553号文批准,由深圳莱宝真空技术有限公司整体变更为股份有限公司;2006年12月,经中国证券监督管理委员会证监发行字[2006]161号文核准,本公司向社会公众发行人民币普通股4880万股。
经营范围：
研发和生产平板显示材料及触控器件。
注册地址广东省深圳市南山区西丽街道高新北二道29号
办公地址广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源四路9号101
主营收入
