网友提问 ：公司有玻璃基板吗或者玻璃基板的封装技术等等
2024-05-20 11:28:36
莱宝高科 (002106): 回答：尊敬的投资者：您好！为致力于公司未来长远发展培育出新的业务增长点，公司自2023年起，利用已有显示面板产线等设备和技术资源，同时添置必要的设备，与合作方共同合作开展玻璃封装载板的设计和制作工艺开发，目前处于前期研发阶段，今年还将寻找潜在的客户资源进一步深入开展玻璃封装载板的相关开发工作，新产品、新工艺、新技术的研发进展存在一定的不确定性，具体进展请以公司正式公告信息（如有）为准。谢谢！
2024-05-26 17:22:06
莱宝高科最新互动问答
- 请问贵公司玻璃基Mini LED是否已经批量生产
2024-05-26 17:23:37
- 公司是否有涉及TGV技术？
2024-05-26 17:28:38
- 公司已经实现多种型号的芯片级的玻璃基封装载板制作。结合这两天的新闻，公司有没有计划加大这一蓝海产业的投入，抢占制高点，提前实现载板产品化，产业化？
2024-05-26 17:30:18
- 贵公司与2020年10月30日发布《关于签订战略合作暨第8.5代新型半导体显示器件项目的投资意向协议的公告》，计划总投资115亿元，请问该项目目前进展如何？
2024-05-26 17:31:50
- 请董秘是否可以简要说明公司一季度业绩大幅增长的原因？对于二三四季度公司的业绩目标是如何制定的？二三四季度增长是否可持续？
2024-05-12 15:29:58
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莱宝高科
法定名称：深圳莱宝高科技股份有限公司
公司简介：
公司经深圳市人民政府深函[2000]64号文和深圳市外商投资局深外资复[2000]B1553号文批准,由深圳莱宝真空技术有限公司整体变更为股份有限公司;2006年12月,经中国证券监督管理委员会证监发行字[2006]161号文核准,本公司向社会公众发行人民币普通股4880万股。
经营范围：
研发和生产平板显示材料及触控器件。
注册地址广东省深圳市南山区西丽街道高新北二道29号
办公地址广东省深圳市光明区凤凰街道东坑社区光源四路9号101
主营收入
