网友提问 ：公司在区熔硅片方面有很好的积累，这硅片应该给功率器件主要IGBT方面的应用。公司是否有规划顺势向SiC衬底方向发展？这是未来功率半导体发展的方向尤其是在高电压大电流上的应用，目前在不少高端应用上已经逐渐取代IGBT。作为一家专业的半导体材料公司除了要提升硅片的产能和市场份额，建议还要加速布局三代半导体材料尤其是SiC不然又要落后市场很多。
2021-11-24 07:55:04
TCL中环最新互动问答
- 请问各位专家，单晶硅片产量（GW）和全国光伏装机容量（GW）之间大概的勾稽关系是如何推导计算的？谢谢！
2021-12-14 16:49:59
- 请问贵公司有三代半导体材料的研发或产品么？
2021-12-14 16:50:27
- 董秘，你好，请问能否提升一下回答问题的频率，好歹确保每月回答2次。提升公司形象
2021-12-14 16:38:17
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TCL中环
法定名称：TCL中环新能源科技股份有限公司
公司简介：
天津中环半导体股份有限公司(以下简称"公司")原为国营企业,名称为天津市中环半导体公司,天津市电子仪表工业总公司于1999年12月14日批准将天津市中环半导体公司改组为国有独资公司,名称为天津市中环半导体有限公司(以下简称"有限公司")并于同年12月17日取得了企业法人营业执照。
经营范围：
半导体电子信息产业、半导体节能产业和新能源产业。
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办公地址天津新技术产业园区华苑产业区(环外)海泰南道10号
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