TCL中环 (002129): 回答：回答：①尺寸不同。从组件传导的硅片需求主要体现为尺寸差异；②组件功率对硅片要求的不同；③硅片比例、圆角、直角的差别；④硅片应用场景对厚度的要求不同；⑤TOPCon 遂穿层过程中 PECVD、LPCVD和 PVD 三种技术，有不同的结合。⑥硅片除了外形尺寸之外，在氧含量和分布、少子寿命、机械性能和电性能都有差别。在电阻率范围内，lifetime 上升意味着成本上升和缺陷的衍生，TOPCON 是扩硼的工艺，最高温度比 P-PERC 高，相较于 PERC 时代，N 型时代，无论是 TOPCon 还是 HJT、IBC 都需要考虑微缺陷的管控、热力适应等新问题。

2023-04-28 00:00:00