网友提问 ：7、想进一步了解：（1）公司200G EML芯片目前良率是多少？公司内部良率目标是多少？公司扩展至20万颗/月以后，是否会考虑对外供货？（2）公司400G EML光芯片目前是出于单芯片性能验证阶段还是已进入模块集成测试阶段？预计什么时间能启动客户送样？（3）关注到行业400G EML有硅光集成和传统磷化铟两种路线，公司选择哪种技术路线？公司在6英寸InP产线上是否已经有相关工艺布局？
2026-05-14 00:00:00
光迅科技最新互动问答
- 6、公司的800 G～1.6 T用DSP芯片是自研还是外购？CW光源也是公司自研吗？另外据了解公司的EML芯片中低端能自供，100G已开始量产，200 G还处于小批转量产良率爬坡阶段，据说公司还能提供光隔离器用的法拉第旋片？
2026-05-14 00:00:00
- 5、都说硅基芯片比传统的EML芯片省电，且效率高效，请问贵公司是否生产硅光芯片？产能多少？
2026-05-14 00:00:00
- 4、公司1.6T光模块中，自研光芯片的渗透率目前大约处于什么水平？未来目标是多少？
2026-05-14 00:00:00
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光迅科技
法定名称：武汉光迅科技股份有限公司
公司简介：
本公司系经国务院国资委于2004年9月20日以(国资改[2004]874号文)和商务部于2004年8月20日以(商资批[2004]1231号文)的批准,由武汉光迅科技有限责任公司整体变更设立的外资比例低于25%的外商投资股份有限公司。
经营范围：
光电子器件及子系统产品研发、生产、销售及技术服务。
注册地址湖北省武汉市东湖新技术开发区流苏南路1号
办公地址湖北省武汉市江夏区藏龙岛开发区潭湖路1号
主营收入277300
