网友提问 :请问公司的芯片封装测试是自己进行的么?
2026-06-25 17:42:51
高德红外最新互动问答
- 武汉这边了解到公司现在大量减员是什么情况?订单不足吗?
2026-07-14 08:21:03
- 你好,请问什么时候发布半年报预告?
2026-07-14 08:21:03
- 董秘您好,贵公司2025年签订的6.8亿军贸合同之前互动反馈是2026年交付完成,请问截止6月30日交付完成了么
2026-07-14 08:26:03
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高德红外
法定名称:武汉高德红外股份有限公司
公司简介:
本公司系由武汉高德红外技术有限公司依照整体变更设立的股份有限公司。于2008年1月30日在武汉市工商行政管理局注册登记,并领取了注册号为420100000047376的企业法人营业执照。
经营范围:
红外热成像技术为核心的综合光电系统及完整武器系统的研制与生产。
注册地址湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号
办公地址湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号
主营收入124600

