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网友提问 :日前,华为公布两项专利,均涉及碳化硅散热,包括《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》,两项专利均用碳化硅做填料,提高 电子设备 的导热能力。其中,前者应用领域包括电子元器件的散热和封装芯片(基板、散热盖),后者应用领域包括电子元器件、电路板请问董秘贵公司碳化硅研发完成了吗华为和英伟达在ai芯片生产散热需要大量碳化硅材料,公司产品价格和技术水平高吗能否拿到大量订单谢谢

2025-09-19 10:05:48

云南锗业 (002428): 回答:
www.tetegu.com

2025-09-22 08:35:11

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云南锗业

法定名称:
云南临沧鑫圆锗业股份有限公司
公司简介:
本公司是由鑫圆有限整体变更设立的股份有限公司,本公司是目前国内锗产业链最为完整、锗金属保有储量最大、锗产品产销量最大的锗系列产品生产商和供应商。
经营范围:
锗矿开采、火法富集、湿法提纯、区熔精炼、精深加工及研究开发,目前主要产品为区熔锗锭、红外级锗单晶(光学元件)及锗镜片。公司主导产品的最终运用领域主要包括红外光学、太阳能电池等行业。
注册地址
云南省临沧市临翔区忙畔街道办事处忙畔社区喜鹊窝组168号
办公地址
云南省昆明市呈贡新区马金铺电力装备园魁星街666号
主营收入
28900