网友提问 ：根据Prismark 数据,2025 年全球IC 载板中FC-BGA/PGA/LGA 封装基板产值将达77.2 亿美元,CAGR 为10.8%。FCBGA 载板主要应用于CPU、GPU、高端服务器、ASIC、FPGA 以及ADAS 等。随着智能驾驶、5G、大数据、AI 等领域的需求激增,FCBGA 封装基板长期处于产能紧缺的状态。公司25年投产的产能能否满足市场需求？二期会不会因为需求原因提前？
2024-07-23 19:47:17
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司现阶段的主要目标是拓展市场和进一步提升良率，实现广州基地和珠海基地FCBGA封装基板产能的消化，后期将根据市场需求情况适时启动扩产。感谢您的关注。
2024-07-24 20:51:52
兴森科技最新互动问答
- 据Prismark统计，2022年，全球IC载板产值高达174.15亿美元。未来，AI与高速资料运算的需求的提升，有望带动逻辑芯片、2.5D/3D等先进封装的需求，将对FCBGA封装基板市场规模形成带动。我国在存储、射频芯片、手机AP、CPU/GPU等芯片应用领域正加速追赶，在此情况下，实现FCBGA封装本士配套至关重要，国内ABF载板的供应几乎是零，是一块完全的新增市场，兴森ABF载板进展如何？
2024-07-24 20:53:43
- FCBGA 封装基板目前基本处于被海外厂商垄断的市场局面。全球FCBGA 主要供应商为日本揖斐电、欣兴电子、三星电机等，均为海外企业，海外厂商几乎供应了全球FCBGA 全部产值。中国大陆FCBGA 封装基板领域还处于刚刚开始规划和投入，中国大陆企业中仅兴森科技深南电路具备FCBGA 的生产能力。深南FC-BGA封装14层及以下产品现已具备批量生产能力，兴森FC-BGA封装技术量产能做到几层了？谢谢
2024-07-24 20:54:12
- 贵公司在经济下行阶段果断拿出数十亿资金来投资FCBGA封装产线是出于帮助我国解决半导体封装领域卡脖子的难题吗？另外我国内资电路板企业已经布局FCBGA封装产线的是否只有兴森与深南电路？贵公司的FCBGA量产后能否为国内科技企业生产封装AI服务器所需要的HBM内存？目前国产内存厂商有考察洽谈HBM内存封装相关业务吗？谢谢！
2024-07-23 17:32:29
- 你好董秘，请问最新的股东人数是多少？
2024-07-22 17:18:09
- 公司与三星还正常合作吗？近期三星HBM通过英伟达的认证，是否会对公司有利好
2024-07-22 17:17:06
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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