网友提问 ：目前，AMD、英特尔、台积电为代表的多家集成电路厂商先后发布了量产Chiplet解决方案、接口协议或封装技术，使用 Chiplet 封装技术大大增加了ABF载板的需求面积。据研报显示2024 年，全球采用Chiplet的处理器芯片的市场规模将达58亿美元，到 2035 年将达到570 亿美元，Chiplet作为目前最新封装技术对带动ABF载板需求将大幅增加。兴森将如何争取ABF载板新增量市场份额？
2024-07-27 18:31:21
兴森科技最新互动问答
- 在PCB行业底部，许多内资小企业集聚扩建、新建工厂，生产着单双面板、多层板，PCB行业中部驻扎着一波内资以及外资企业，他们有好的客户，规模大，有工程技术人才，管理水平也在日益提升，在PCB行业的顶端的就是日韩以及欧洲的那几家企业了，他们基本在专注于FCBGA的生产，并且陆续在剥离普通PCB和HDI产品！兴森科技目前就像邱董说的正在攻克摘取PCB行业最高端最难的皇冠明珠-FCBGA，理解对吗？谢谢！
2024-07-26 17:30:31
- 公司并购的北京斐电原系日本揖斐电株式会社（IBIDEN）控股子公司，迄今为止，FC-BGA 市场一直由全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家日本揖斐电株式会社 (IBIDEN)、Shinko Denki 以及韩国 Hana Micron 主导，兴森科技后期有机会与日本揖斐电针对于FC-BGA领域进行合作交流学习吗？并购的北京斐电HDI技术都系日本揖斐电株并购时候行业先进设备以及领先生产工艺吗？
2024-07-26 16:10:10
- 据资料显示兴森的ABF载板已经通过三星的认证，请问为什么没有进入三星的供货？另外海力士的认证到达什么程度，预计何时用过？谢谢！
2024-07-26 16:04:36
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
