网友提问 ：当前ABF载板主流层数由10层提升至12-14 层。就技术层次来说，欣兴可做到32层，景硕14层、南电8-16层，目前兴森的20层以下良率如何？20层以上试制了吗？另外从线路细密度上，BT载板线路在12 微米以上，ABF线路细密度进入6-7微米，在2025年正式进入5微米的竞争，目前兴森小批量生产线宽/线距几微米的FCBGA封装基板了？谢谢！
2024-07-31 14:38:52
兴森科技最新互动问答
- 对于ABF膜等原材料，兴森科技目前有联合国内ABF膜厂商开展小批量验证试制吗？目前国产ABF膜验证前景是否朝积极乐观方向在发展？谢谢！
2024-07-31 17:25:16
- 你好，公司目前在手订单怎么样
2024-07-30 17:27:01
- 现有的主流芯片厂商以及封测厂商均有稳定合作的FCBGA供应厂商，兴森作为内资新晋的FCBGA厂商对于切入已有稳定FCBGA供应商的主流芯片厂商以及封测厂商的时候如何提升兴森在客户存量市场供应份额？另一方面，对于未来新增FCBGA需求大于供给的时候，FCBGA增量市场出现溢出订单的机遇的时候，兴森科技将采取什么策略方式争取新的增量市场份额进一步提升自己的产能稼动率实现产能满产？谢谢！
2024-07-29 17:24:40
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
