网友提问 ：据媒体透露，通讯芯片大厂博通(Broadcom)传出已入股日本TOPPAN Holdings(旧称凸版印刷)位于新加坡的FC-BGA基板新厂。据调查公司Yole Intelligence指出，2028年全球IC基板市场规模预估将扩大至290亿美元、将较2022年增长9成。科技巨头纷纷加码FCBGA基板，我建议公司董事会考虑广州二期FCBGA工厂采用定向增发方式向下游封测厂商募投建设，实现合作共赢！
2024-08-13 12:57:59
兴森科技最新互动问答
- 请问贵司和星球兽公司有无合作关系？
2024-08-14 17:34:27
- 之前投资者交流纪要中，公司提到北京兴斐在拓展高端光模块这个领域，以及面向服务器相关的这些领域。尤其在AI服务器相关，技术路线都是用高级的HDI产品。目前进展如何，谢谢
2024-08-12 17:31:51
- 董秘您好.abf目前小批量试产公司在手订单有多少.公司是否有客户签订abf重大采购合同.广州工厂目前什么进度.兴斐的在手订单有多少.是否进一步放量.为什么公司不像其他公司一样公布在手订单金额.或者公布签订订单金额.保密客户信息可以.为什么不能像其他上市公司一样以重要客户或者战略客户代替公布披露.很多所谓的保密原则又没让公布具体细节.
2024-08-09 17:31:50
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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