网友提问 ：CPU➕GPU采用MCM互联技术组装在同一块多层互联的基板上进行封装，目前兴森科技有能应用于基于MCM互联技术的封装载板吗？CPU➕GPU架构共同封装的载板兴森科技目前有技术能力实现生产了吗？谢谢！
2024-08-15 16:31:14
兴森科技最新互动问答
- 请问截止8月12号收盘公司在册股东人数多少?谢谢！
2024-08-15 17:24:02
- 兴森在高阶 PCB 领域通过收购北京兴斐实现对Anylayer HDI和类载板（SLP）业务的布局，成为国内外主流手机品牌高端旗舰机型的主力供应商之一，同时全力拓展高端光模块、毫米波通信市场，兴斐目前除了之前原有的客户以外，今年有没有导入国内外体量较大的手机厂商业务？兴斐光模块客户是国内头部光模块企业吗？谢谢！
2024-08-15 17:17:39
- 之前我们兴森整体是已经有超过七家客户完成了工厂的审核和送样，在等待产品认证的结果。重点的大客户第一款产品已经开始量产了，主要是六层板。第二款产品在之前六月底也交付样品做产品测试。过程大概三个月。按大概三个月的测试周期，如果没有质量问题的话，大概会在九月份前后开始进入量产的阶段，我想问一下目前产品测试进展顺利吗？是否有机会在九月推进到量产阶段？谢谢！
2024-08-15 17:17:15
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
