网友提问 ：首先感谢董秘每天的答疑，真是所有上市公司董秘的楷模，据欣兴电子和三星电机官网的资料，目前欣兴电子的线宽线距可以达到8微米，而两家公司的最小凸点间距可以达到90微米，请问公司对于上述的技术指标目前有研发计划吗，预计需要多长时间可以做到技术突破？另外请问公司FCBGA板材的高层板目前是否有小批量生产呢？如果有的话请问订单企业都是哪些领域的？
2024-08-21 18:33:22
兴森科技最新互动问答
- 据媒体报道国内知名科技公司H客户的910C将在10月全球量产，还没有量产前就已经有了近1000亿的订单，资料显示910C预计是两颗封装完成的GPU+CPU在substrate上做MCM连接，这种高端架构造成了GPU+CPU封装材料急缺，我们兴森科技的FCBGA封装基板是否能用于MCM封装？谢谢！
2024-08-22 15:27:16
- 鉴于公司股价受宏观经济、资本市场调整等因素影响，波动较大，未能正确体现公司长远发展的内在价值，公司董事会及管理层从公平对待所有投资者的角度出发，综合考虑公司的基本情况、股价走势、市场环境等多重因素，以及对公司长期稳健发展与内在价值的信心，为维护全体股东权益，明确投资者预期。建议公司董事会考虑不行使兴森转债的转股价下修的权利。谢谢
2024-08-22 15:27:33
- 董秘你好，贵公司产品是否应用于华为海思芯片？公司是否为华为海思供应商？
2024-08-22 15:27:57
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
