网友提问 ：兴森当初在投资建设FCBGA基板产线的时候所设计的工艺以及采购的生产设备是否对标行业头部企业例如欣兴、揖斐电、三星机电所能生产制造的最先进水平？目前我们良率以及最小线宽等核心技术指标预计2025年能与这些企业做到齐平吗？谢谢！
2024-08-23 09:39:50
兴森科技最新互动问答
- 昨天公司在互动平台透露国内大客户服务器量产突破，该服务器是属于目前最热门的AI算力服务器吗？该大客户系国内知名服务器头部厂商吗？谢谢！
2024-08-23 17:14:07
- 目前FC-BGA的芯片设计厂商与兴森合作小批量试制的产品包括目前市场需求火热的AI服务器芯片产品吗？谢谢！
2024-08-23 17:14:47
- 根据兴森FCBGA产品开发计划，新建FCBGA封装基板产品的技术指标要对标业内最领先水平，线宽线距指标达到8微米、凸点间距达到90微米。公司说过目前高度重视研发创新，并投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平，目前兴森高层FCBGA封装载板量产能力以及核心技术指标是否领先国内同行且与业内领先水平差距进一步快速缩小中？谢谢！
2024-08-23 17:16:19
| 兴森科技龙虎榜 | 兴森科技大宗交易 | 兴森科技股东人数 | 兴森科技互动平台 |
| 兴森科技财务分析 | 兴森科技主营收入构成 | 兴森科技流通股东 | 兴森科技十大股东 |
兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营收入181800
