网友提问 ：公司半年报中IC载板业务同比增速高达83%，其中CSP封装增速较快，能介绍一下公司CSP封装主要应用的领域以及主要的客户群体吗？谢谢！
2024-08-28 07:18:48
兴森科技最新互动问答
- 目前我们送往测试的FCBGA产品所使用的ABF载板有没有使用国产的ABF膜材料？之前公司说有投入资源验证国产材料，目前国产ABF膜生产的FCBGA基板有送样测试吗？如果有的话可靠性稳定性如何？谢谢！
2024-08-28 18:03:39
- 玻璃基板已经具备成为新一代先进封装材料的潜力，还有望替代传统ABF载板、硅中介层的新材料。Marketsand Markets 最新研究结果显示，全球玻璃基板市场预计将从 2023年的71 亿美元增长到2028年的84 亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为3.5%。兴森目前有投入资源密切跟踪玻璃基板前沿的技术创新演进迭代吗？谢谢！
2024-08-28 18:03:52
- 公司半年报显示传统PCB利润还是保持稳定的，IC载板同比增速高达83%，目前公司的利润是否还是因为FCBGA项目持续投入人员、物力、资源配合下游工厂认证以及小批量送样费用成本拖累？谢谢！
2024-08-28 18:04:21
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
