网友提问 ：近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。从全球范围来看，美光、英飞凌、恩智浦等众多IDM厂商都在FCBGA封装领域进行了大量的研究和开发工作，同时，日月光、长电、Amkor等专业封测厂商亦开发了多种FCBGA技术。我们兴森2025年的目标是跟海内外龙头FCBGA企业做到技术对标、良率对标吗？
2024-09-04 18:24:24
兴森科技最新互动问答
- 我们目前具备HDI多层贯通板的量产能力吗？谢谢！
2024-09-05 20:55:43
- 董秘您好，请问贵司用于AI算力芯片封装的fcbga产品现在是否能量产。谢谢
2024-09-05 08:54:40
- 请问目前公司股东数为多少？是否有新进机构投资者
2024-09-05 08:57:01
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
