网友提问 ：董秘您好.能否简单介绍一下目前市场的IC封装基板的供需结构.就目前CSP和FCBGA市场环境是如何？半年报csp收入大幅度提升是源于国产替代还是市场需求旺盛.
2024-09-05 12:18:23
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！根据Prismark报告，预计封装基板2024年全年产值为131.68亿美元，同比增长5.4%，略高于PCB行业整体增长水平，其中FCBGA封装基板占比超50%。目前封装基板行业整体处于弱复苏阶段，预计下半年会有所改善。目前全球IC封装基板市场前十大厂商合计占据全球市场份额的80%以上，供应商主要来自中国台湾、日本、韩国和欧洲。受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，2024年上半年公司CSP封装基板业务收入实现较快增长。感谢您的关注。
2024-09-06 22:54:12
兴森科技最新互动问答
- 董秘.您好.能否介绍一下csp的工艺水平.在超薄.层数.间距.是否达到一流水平.射频基板对csp要求更高.公司将提升射频比例是否原于市场需求旺盛.csp基板的多层公司能达到什么水平？
2024-09-06 22:55:01
- 公司的军品包含PCB快件样板和高可靠性、高安全性军用固态硬盘、大容量存储阵列以及特种军用固态存储载荷的设计、研发、生产和销售业务目前还在正常进行吗？谢谢！
2024-09-06 22:55:20
- 广州兴森半导体包含了国开金融、国家开发投资集团旗下的国投聚力、中国建设银行旗下的建信投资、河南省财政厅旗下的河南资产建源稳定发展股权投资合伙企业以及广东省政府旗下的广东粤科创业投资有限公司等豪华股东阵容，后续如果建设FCBGA二期项目，兴森科技还是利用该公司主体进行融资募集资金吗？如此豪华股东阵容，是否意味着FCBGA项目能够获得更大的支持扶持发展？谢谢！
2024-09-06 22:56:04
- 董秘您好，看到新闻今年3月份浙江东阳有一家新公司准备投资50亿建设FC-BGA高端封装材料产线，号称建成将成为打破国内高端ABF基本空白局面，在国内达到领先水平，请问贵司在高端ABF基板材料领域在国内友商比较中市占如何？相比国内后起新秀企业有哪些核心优势和竞争力？
2024-09-06 22:57:00
- 董秘您好，六月份公司送样给大客户的ABF载板（广州基地生产的产品）没有通过验证，请问公司采取什么有效措施进行补救？什么时候再次送样呢？
2024-09-06 22:57:35
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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