网友提问 ：董秘.您好.能否介绍一下20层以下fcbga的验证情况和可靠性测试情况.以及20层以上的研发进展.持续性小批量供货进展如何.
2024-09-09 14:00:02
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板产品目前封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。公司目前已交付多批次小批量订单。20层以上产品的测试正常推进中。感谢您的关注。
2024-09-10 18:01:31
兴森科技最新互动问答
- 公司之前透露北京兴斐一直是韩系知名手机厂商折叠屏手机主副板供应商，同时也是国内主流折叠屏手机主副板供应商，目前国内量产首款三折叠屏手机即将发布，从北京兴斐目前出货情况来看，国内外客户有三折叠屏幕手机主副板订单出货了吗？谢谢！
2024-09-10 18:01:44
- 公司产品主要应用在什么上面？
2024-09-10 18:02:22
- 折叠屏手机的线路板采用柔性和刚性的组合方式，即柔刚结合板（Rigid-Flex PCB）。柔刚结合板，是将柔性线路板和刚性线路板通过金属连接件或导电胶粘合在一起，形成一个整体的印刷电路板，既保留了柔性线路板的可弯曲性，又保留了刚性线路板的稳定性，是折叠屏手机的理想选择，兴森子公司北京兴斐目前已经供货的三折叠屏幕手机主副板PCB中能实现柔刚结合板的技术能力吗？谢谢！
2024-09-09 21:16:47
- 日本印刷株式会社（DNP）开发了一款面向下一代半导体封装的玻璃芯基板（GCS），包含用于电连接配置在双面玻璃细金属布线的TGV。作为一种保形型玻璃基板，其中金属层粘附在Via的侧壁上。DNP增强了玻璃和金属之间的粘合性，实现L/S 2/2的细间距和以及>20:1的深径比。兴森在玻璃基板技术领域有安排团队跟进目前世界头部企业对于玻璃基板技术的创新开发动态来保证兴森在玻璃基板不输在起跑线吗？谢谢！
2024-09-09 21:17:22
- FCBGA封装基板公司在投资人交流会的时候说从建厂-量产周期通常需要18个月，目前这块到公司预计有量产订单还需要多久，半年报是到6月底的，宜兴工厂人员调整后，到目前为止，产销率是否有提升
2024-09-09 21:17:57
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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