网友提问 ：兴森科技投建的FCBGA工厂目前量产能力已经来到了20层及以下的水平，据我个人了解，就算是PCB领域规模较大的深南也只是能量产16层及以下，我想问一下兴森科技20层及以下的量产能力是否领先整个内资FCBGA行业？16层与20层在技术层面上难度跨越大吗？20层量产能力是否属于目前内资FCBGA的天花板水平？谢谢……
2024-09-11 14:09:01
兴森科技最新互动问答
- 9月10日国内知名手机厂商正式发布了三折叠屏幕手机，北京兴斐作为国内外知名手机厂商双折叠以及三折叠屏幕手机的主副板供应商，如果国内知名手机厂商三折叠屏幕手机销量火爆对北京兴斐在折叠屏幕手机主副板出货量是否会有积极影响？谢谢！
2024-09-11 17:38:59
- 请问公司大客户最新的芯片认证进展是否顺利？有新闻说大客户芯片延期，请问这个是否会对公司今年业绩产生比较重的拖累
2024-09-10 17:58:31
- 去年兴森7+2+7 FCBGA的产品板，其针对热变形风险、导通可靠性、绝缘可靠性，都通过了严苛的加严测试。其裸基板和封装均已通过可靠性测试，并实现了量产，目前该产品板有在小批量生产吗？谢谢！
2024-09-10 17:58:58
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
