网友提问 ：您好，我想请问
1.公司半导体测试板的产能规划是多少，目前的利用率有多高？
2.公司宜宾的PCB产能有多少，利用率多少，主要是HDI板还是别的高端产品
3.珠海的二期BT载板的产能利用率提升起来了吗？如果产能利用率不高，那么现在建设的ABF载板未来会不会也面临这种情况
4.公司的高端PCB在公司产品里面占比能达到多少？
5.FCBGA基板的认证客户有没有增加，已经认证通过的客户重复下单情况，盼回复
2024-09-11 16:52:42
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！（1）公司半导体测试板规划产能是2000平/月，目前处于产能爬坡阶段，产品的良率、准交率和客户满意度持续提升，30层及以上高阶产品的占比持续增长，季度间接单规模、大客户份额占比和产值规模持续增长。（2）公司宜兴工厂目前建成产能4万平/月，主要产品为高多层PCB板。（3）珠海BT载板目前正开展大客户认证，认证通过后有望导入新的量产订单。ABF载板产能利用率取决于后续客户订单情况。（4）公司不断优化产品结构，增加高附加值产品占比规模以提高竞争力，产品订单随客户订单情况动态变化。（5）FCBGA封装基板项目目前客户拓展和样品认证、小批量生产等工作均有序推进中。感谢您的关注。
2024-09-12 17:22:21
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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