网友提问 ：兴森的FCBGA封装基板工艺能力水平达到9-2-9结构，线路能力9/12μm，尺寸能力110*110mm，该技术参数指标在内资FCBGA以及海外FCBGA头部厂商分别处于什么水平？谢谢！
2024-09-16 15:54:03
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板业务在内资企业中处于相对领先地位，目前产品的核心技术指标如线宽线距、凸点间距、良率等与海外头部企业仍有一定差距，公司已在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力达到海外龙头企业的技术水平。感谢您的关注。
2024-09-20 16:24:35
兴森科技最新互动问答
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2024-09-19 17:26:55
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2024-09-12 17:22:50
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2024-09-12 17:20:58
- 董秘你好，目前公司的产品是否有应用到塞力斯，江淮，北汽，等车企？
2024-09-12 17:21:17
- 您好，请问华为最新产品，公司是否是三折屏供应商？如如果不是请直接说不是，如果是回复保密即可。感谢
2024-09-12 17:21:38
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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