网友提问 ：公司的ic载板项目算是国内最早布局，客户认证也是最早开始，但是到现在还未量产，产线建好转固反而拖累业绩，是公司的技术实力还是客户进度导致现在还无法上量？再没量产后续深南，科睿斯等大厂产线开动后公司的先发优势如何保障？
2024-09-21 11:10:08
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户决定，不同客户的要求会有差异，大客户的考核认证标准更为严格，小批量转大批量的时间周期会较长。站在公司层面，核心是做好我们自己的事情，提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现，真正能够满足客户的需求，早日实现量产突破。感谢您的关注。
2024-09-24 15:49:54
兴森科技最新互动问答
- 请问贵公司的广州FCBGA工厂的办公楼为何还没有建好，是在装修阶段吗？
2024-09-23 16:45:49
- 公司近期是否有邀约机构调研？
2024-09-23 16:45:49
- 公司多次表示大客户验证进展顺利，按认证到量产的周期，大客户也应该要给大批量单了，公司控股股东是否考虑增持股份
2024-09-23 15:45:31
- 传统有机核心载板主导的先进 IC 载板市场在 2023 年收入下降，但行业将保持9%的年复合增长至2029年，而这一增长将主要受到 FCBGA 和 2.5D/3D 先进封装对FCBGA 基板不断增长的需求推动，这得益于 HPC 和数据中心、5G、AI PC 和汽车行业的 AI 加速器。目前玻璃芯基板商业化的竞争正在升温，众多参与者加入了竞争，兴森已经研制出玻璃基板的工程样品了吗？谢谢！
2024-09-20 16:23:04
- 第25届CIOE中国光博会上，兴森带来了以800G、1.6T光模块为代表的高速高密光模块PCB解决方案，展示了玻璃基板研究成果以及FCBGA封装基板的技术能力，特别是 1.6T光模块产品的量产能力，在Flipchip区、芯片嵌入区、高速走线、高密散热以及邦定焊盘等关键设计均有相应的解决方案，公司的1.6T光模块（16层7阶Anylayer结构）目前有给客户进行送样或者认证了吗？
2024-09-20 16:23:24
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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