网友提问 ：玻璃基板工艺从玻璃金属化、随后的ABF（味之素增材薄膜）层压以及最终的基板切割。玻璃金属化的关键步骤包括TGV（玻璃通孔）、湿法蚀刻、AOI（自动光学检测）、溅射和电镀。这些玻璃基板尺寸为515×510毫米，代表了半导体和基板制造领域的一种新工艺，目前兴森的玻璃基板研发技术储备路径与上述主流玻璃基板技术路径有差异吗？
2024-09-25 18:11:58
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！目前公司玻璃基板研发技术储备路径与上述主流玻璃基板技术路径方向一致。感谢您的关注。
2024-09-27 15:46:16
兴森科技最新互动问答
- 据Trendforce报道，国内存储厂商武汉新芯和长鑫存储正处于HBM制造的早期阶段，主要是为了应对未来人工智能 （AI）和高性能计算（HPC）领域的应用需求。其中武汉新芯正在针对HBM建造月产能3000片晶圆的12英寸工厂，长鑫存储则与封装和测试厂通富微电合作开发了HBM样品。兴森的FCBGA基板作为HBM存储封装的核心材料部分有积极向国产储存厂商以及国内封装测试厂交流送样吗？谢谢！
2024-09-27 15:46:16
- IC载板的线宽/线距相对传统PCB精细，导致两者在生产工艺上存在较大区别，对应到生产设备、原材料、研发体系、人才要求上均有较大区别，只有技术能力最强的PCB厂商才能进入IC载板领域；进入以后也需要长时间的经验积累才能将良率提升到满意水平，兴森封装载板目前低层板良率已经高达90%，高层板良率85%，正常来说海外头部厂商高低层板良率普遍大概是多少？目前有能力量产20层载板的内资载板厂兴森是唯一一家吗？
2024-09-27 15:46:16
- 由于IC载板承接着连接芯片和PCB板的功能，其性能和稳定性直接与芯片的性能和下游电子产品的可靠性相关，所以IC载板只有通过客户严格的认证程序后，才能进入其供应体系。一般BT载板认证程序要2年时间，ABF载板甚至更长。进入供应链后，也要经历小批量中批量大批量的缓慢份额提升过程，目前我们部分产品是不是已经到了进入客户供应链开始小批量供货阶段了？谢谢！
2024-09-27 15:46:16
- 电路板行业在投资建设新产能或者新技术厂区的时候一般会与现有核心客户以及潜在意向客户沟通产能合作事项，便于投产后订单快速导入，兴森科技在投资FCBGA领域的时候有没有与核心的大客户沟通未来在FCBGA产能的协同合作以及推进认证量产事宜？谢谢！
2024-09-26 17:13:18
- 董秘您好，央行与证监会提出一系列股市激励政策，请问贵司两个问题，1.央行3000亿特殊贷款鼓励上市公司大股东增持回购，贵公司有没有相应的计划？2.证监会鼓励新兴产业并购重组，贵司有无相应计划或与国资合作计划？谢谢
2024-09-26 17:13:18
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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