网友提问 ：CINNO Research首席分析师此前表示，英特尔2023年宣布推出用于先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场供应。目前国内在有机基板领域的代表企业包括兴森科技、深南电路、珠海越亚等，未来它们均有可能提供玻璃基板的解决方案，兴森科技被行业首席分析师看好能够提供玻璃基板解决方案，是否代表兴森在内资载板厂中兴森已经走在玻璃基板的前沿了？毕竟兴森率先试制并展示了玻璃基板的样品！谢谢！
2024-09-26 14:37:51
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品，目前处于技术储备阶段。感谢您的关注。
2024-09-30 16:38:34
兴森科技最新互动问答
- 玻璃基板将有望应用在人工智能、高性能存储与大模型高性能计算（基于光电子的计算和射频、硅光集成、高带宽存储器）、6G通信领域。三星、英特尔、英伟达、AMD未来3-5年的新产品或有亮相。兴森一定要把握住玻璃基板的先发优势，积极对接联合国内激光设备厂商，定制开发基于TGV技术的激光微孔设备，尽早把玻璃基板样品送样给封装测试厂一起优化测试！为国内半导体自主可控安全贡献兴森智慧、兴森力量！
2024-09-30 16:38:48
- 电子媒体类APP报道三星W25/Galaxy Z Fold折叠屏手机HDI基板在北京兴森科技工厂试产，说的是北京兴斐工厂吗？谢谢！
2024-09-30 16:39:01
- 国产手机品牌销量遥遥领先的H客户近期旗舰Mate新品即将发布，兴森科技在过往与国产手机顶级品牌合作中有供货主板PCB以及FPC这类产品吗？谢谢！
2024-09-30 16:39:14
- it之家新闻报道三星w25新机hdi板用的兴森的，请问今年10月和11月国内头部几家的新机，有跟公司合作吗
2024-09-30 16:39:31
- 国内顶级科技公司H即将推进AI芯片量产工作，市场传闻该国产AI芯片采用Cows-L+ABF技术工艺，兴森的封装载板能满足Cows-L+ABF的技术工艺要求了吗？谢谢！
2024-09-30 15:58:44
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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