网友提问 ：玻璃基板已成为当前半导体封装发展中备受关注的热点，主要是它能提供高密度互连、超低介质损耗、良好的机械稳定性、优越的信号完整性和光电共封能力，被英特尔、三星等誉为未来高性能芯片封装制造的关键技术。玻璃通孔TGV（深宽比高达20:1）是玻璃基板的核心关键，给未来半导体封装晋升更高阶AI芯片提供了施展才华的硬实力，目前我们兴森在内资厂商中率先做出玻璃基板样品，那么后续在玻璃基板领域是否有先发优势？
2024-10-06 14:39:32
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司玻璃基板研发项目有序推进中，已成功研制出样品，目前处于技术储备阶段。感谢您的关注。
2024-10-09 15:58:46
兴森科技最新互动问答
- 尊敬的董秘你好！网传兴森科技与华为完成了方舟编译器和鸿蒙系统的适配工作？是否属实？谢谢！
2024-10-09 15:58:46
- 尊敬的董秘你好！有消息称兴森科技与华为完成了方舟编译器和鸿蒙系统的适配工作，是否属实？
2024-10-09 15:58:46
- 请问截止2024年9月30日公司股东人数是多少？谢谢
2024-10-09 08:40:57
- 之前兴森透露了玻璃基板的样品已经成功试制出来了，我们在该玻璃基板样品有没有尝试玻璃激光TGV（玻璃通孔）技术在玻璃基板样品上面进行打孔试验，如果有的话目前能实现固定图案（矩阵布局）以及客制化图案（随机布局）每秒打孔数量分别是多少？打孔精度能做到+/-10μm了吗？谢谢！
2024-10-08 16:11:05
- 兴森子公司北京兴斐一直是韩系主流手机厂商以及国内一线手机厂商折叠屏幕主板的供应商（包括二折叠以及三折叠），我想问一下折叠屏幕手机如果支持直连卫星通信功能的手机主板与不支持直连卫星通信的手机主板在生产制造工艺以及设计上会有区别吗？还是说都是采用HDI以及MaSP工艺，只是主板设计图纸功能线路区别而已？谢谢！
2024-10-08 16:11:05
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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