网友提问 ：三星推出了其 12 层高的 HBM3E（Shinebolt）。Shinebolt 取代了去年推出的“Icebolt”HBM3 内存。Icebolt 堆叠式 DRAM 内存为 12 高堆栈、24 GB 容量、 819 GB/秒的带宽。Shinebolt HBM3E 在 36 GB 堆栈中提供 1.25 TB/秒的带宽，兴森的封装载板能满足12层垂直堆叠的HBM3E-DRAM封装技术要求吗？谢谢！
2024-10-04 14:03:56
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板能满足12层垂直堆叠的HBM3E-DRAM封装技术要求,可用于HBM3E-DRAM的封装。感谢您的关注。
2024-10-10 15:53:02
兴森科技最新互动问答
- 随着AI芯片，高频高速通讯设备和元件需求的快速增长，玻璃基板在先进封装技术中的重要性日益凸显。与当前普遍使用的有机铜箔基板相比，玻璃基板具有更密集的布线能力与更高的讯号性能潜力。此外，玻璃的平坦度极高，并且能承受高温和高电压，这些优势使其成为传统基板的理想替代方案，兴森科技玻璃基板后续研发进度会紧跟行业头部厂商的研发开发节奏争取保持在行业第一梯队吗？
2024-10-09 15:58:39
- 玻璃基板将主要用于110毫米×110毫米及更大的基板，以满足服务器用CPU、GPU、交换机IC和RF模块等终端设备的需求。由于基板需承载高密度芯片封装，同时芯片封装会产生大量热量，而玻璃的热稳定性，使其成为大尺寸基板的理想选择，我们兴森目前研发储备的玻璃基板技术也是朝着服务器CPU、GPU、交换机IC和RF模块等终端设备需求方向去开发的吗？谢谢！
2024-10-09 15:58:39
- 9 月 26 日消息，韩媒 The Elec 25 日发布博文，报道称三星 W25（中国）/Galaxy Z Fold 特别版（韩国）折叠屏手机相关零部件已小批量生产，目前正在进行可靠性相关的测试。报道称三星 W25 折叠屏手机的 HDI 基板由兴森科技提供，在位于北京的 PCB 工厂内开始生产，有望在今年 10 月推出。目前北京兴斐折叠屏主板HDI产能足以满足大客户量产需求吗？谢谢！
2024-10-09 15:58:39
- FCBGA载板项目除了相应国家政策引导，在特定领域需要打造全国产化的供应链体系以保障信息安全和数据安全；其次就是下游客户打造安全供应链的内在驱动，目前高端封装基板主要由日韩及中国台湾厂商供应，在行业供不应求的时候，他们都优先保障欧美客户的需求，国内的芯片设计公司和封装厂商会遭遇交期长、价格高、后续技术交流困难等情况，影响自身业务的发展。长期来看，兴森FCBGA项目有望复制PCB产能转移路径吗？
2024-10-09 15:58:39
- 在高端芯片中，有机基板将在未来几年达到能力极限，以英特尔为例，英特尔将生产面向数据中心的 SiP，具有数十个tiles，功耗可能高达数千瓦且成本相当高。为追求推进摩尔定律极限，英特尔、三星、英伟达、台积电等大厂入局玻璃基板。英特尔率先推出用于先进封装的玻璃基板，推动摩尔定律进步。英伟达的GB200或将使用玻璃基板，并计划投产。兴森的玻璃基板产品未来会考虑联合国内下游封装厂商试产验证可靠性吗？
2024-10-09 15:58:39
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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