网友提问 :IC封装基板业务从23年开始对业绩形成拖累,到24年中报毛利-42.33%,请问3季度或者4季度是否有好转
2024-10-11 09:03:44
兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!公司经营情况请关注后续的定期报告。感谢您的关注。
2024-10-14 16:27:35
兴森科技最新互动问答
- 尊敬的董秘您好,FCBGA广州基地一期首期200万颗/月的产能早已建成,请问为什么还没有进入小批量生产?是因为没有通过客户认证还是通过了认证只是还没有订单?谢谢
2024-10-14 16:27:35
- 董秘好,公司两头受制:上游受制于原材料和设备,下游受制于大客户的压榨,请问公司如何突破?
2024-10-14 16:27:35
- 尊敬的董秘你好!兴森科技第三季度业绩预告什么时候发布?
2024-10-11 16:43:27
- 据Trendforce报道,国内存储厂商武汉新芯和长鑫存储正处于HBM制造的早期阶段,主要是为了应对未来人工智能 (AI)和高性能计算(HPC)领域的应用需求。其中武汉新芯正在针对HBM建造月产能3000片晶圆的12英寸工厂,长鑫存储则与封装和测试厂通富微电合作开发了HBM样品。兴森的FCBGA封装载板能应用于AI服务器使用的高性能HBM产品吗?谢谢!
2024-10-10 15:53:02
- 三星推出了其 12 层高的 HBM3E(Shinebolt)。Shinebolt 取代了去年推出的“Icebolt”HBM3 内存。Icebolt 堆叠式 DRAM 内存为 12 高堆栈、24 GB 容量、 819 GB/秒的带宽。Shinebolt HBM3E 在 36 GB 堆栈中提供 1.25 TB/秒的带宽,兴森的封装载板能满足12层垂直堆叠的HBM3E-DRAM封装技术要求吗?谢谢!
2024-10-10 15:53:02
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法定名称:深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
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