网友提问 ：尊敬的董秘你好！据传华为人工智能升腾910c芯片产业链没有兴森科技？是否属实？请如实回答！谢谢！
2024-10-18 08:31:36
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司IC封装基板为芯片封装原材料，芯片设计公司及封装厂商均为公司目标客户。具体客户和具体业务合作内容因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
2024-10-21 16:25:44
兴森科技最新互动问答
- 美方官员要求在半导体领域限制华为等公司，再一次准备限制我们中国的半导体领域发展，兴森科技很早就有先见之明布局了半导体领域中的FCBGA封装载板，目前我们兴森有尝试国产的ABF膜产品验证试产吗？
2024-10-21 16:25:44
- 在最令人关注的尖端技术产能方面，即将量产的2纳米需求比3纳米还要强劲。N2工艺的需求巨大，台积电为N2准备的产能比N3还要多。另外，市场对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求，台积电仍会全力应对客户对于CoWoS先进封装产能的需求，类似台积电封装厂商CoWoS封装产能供不应求，我们兴森应用于CoWoS封装的载板是不是也会有积极的拉动作用？
2024-10-21 16:25:44
- 尊敬的董秘你好！请问兴森科技是否涉及高速铜连接业务？谢谢
2024-10-18 16:21:50
- 尊敬的董秘你好！目前朝韩局势紧张，会影响北京兴斐对韩国主流手里厂家供货吗？
2024-10-17 15:46:51
- 公司半导体业务是否随着大客户10月的新品产能利用率同步在提高？
2024-10-17 15:46:51
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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