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网友提问 :为推动玻璃通孔技术的协同创新与应用迭代,“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV2024)”将于2024年11月6日在深圳举办。根据议程,深圳市海思半导体技术规划专家张燕峰将发表主题演讲《玻璃基板应用价值和技术挑战》,兴森科技作为国内首家制作出玻璃基板样品的厂商是否有参加该会议?谢谢!

2024-11-04 09:55:52

兴森科技 (002436): 回答:尊敬的投资者,您好!具体请以主办方公开信息为准。感谢您的关注。

2024-11-05 11:30:12

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兴森科技

法定名称:
深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介:
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围:
PCB业务、半导体业务。
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广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
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