网友提问 ：国内先进封装厂商目前布局的先进封装产能接近满产状态，其中存储器、显示驱动、功率半导体、AI芯片等领域国内封装厂商技术持续取得突破，兴森的FCBGA封装载板与国内先进封装厂商能够产生协作协同效应，目前兴森的先进封装载板有与国内先进封装厂商开展产品认证送样工作吗？送样给封装厂的载板测试有无反馈异常情况？谢谢！
2024-11-05 11:19:16
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司已与国内头部封装厂商建立合作关系，公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段，产品封测和可靠性验证在持续推进中，已反馈封测结果均为未发现基板异常。感谢您的关注。
2024-11-06 15:00:11
兴森科技最新互动问答
- 董秘您好！四季度时间已过三分之一，请问宜兴公司的经营状况有好转了吗？请具体说明一下。
2024-11-05 15:00:12
- 董秘.您好.有消息称华为meta70零配件开始备货阶段.兴斐作为华为的合作伙伴.是否开始接收华为订单.在收购兴斐之后公司明确回答投资者.合作伙伴包括三星.华为.vivo等等.是不是兴斐的合作产品可以对外公布.兴斐给华为提供的产品都包含哪些？
2024-11-05 15:00:12
- 目前“可伸缩的电路板”成为最前沿的技术之一，主要是应用于医疗以及穿戴设备使用，虽然兴森目前没有涉及FPC软板生产，但是公司会积极跟进前沿技术并适时决策生产计划吗？谢谢！
2024-11-05 15:00:12
- 深圳市海思半导体技术规划专家张燕峰将在“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（ITGV2024）”发表主题演讲《玻璃基板应用价值和技术挑战》，而兴森科技在今年光博会上率先展示了“玻璃基板”样品，这与海思半导体关注的玻璃基板应用赛道不谋而合，这是否说明兴森一直在把握行业发展趋势，紧跟头部半导体设计公司以及半导体封装领域的前瞻技术进行研发？谢谢！
2024-11-05 15:00:12
- 为推动玻璃通孔技术的协同创新与应用迭代，“首届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛（ITGV2024）”将于2024年11月6日在深圳举办。根据议程，深圳市海思半导体技术规划专家张燕峰将发表主题演讲《玻璃基板应用价值和技术挑战》，兴森科技作为国内首家制作出玻璃基板样品的厂商是否有参加该会议？谢谢！
2024-11-05 11:30:12
| 兴森科技龙虎榜 | 兴森科技大宗交易 | 兴森科技股东人数 | 兴森科技互动平台 |
| 兴森科技财务分析 | 兴森科技主营收入构成 | 兴森科技流通股东 | 兴森科技十大股东 |
兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
注册地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营收入
