网友提问 ：ABF载板是否已经量产？是否通过海力士和美光的认证？
2024-11-11 14:20:56
兴森科技 (002436): 回答：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。公司具体客户因保密协议约定不便披露。感谢您的关注。
2024-11-13 11:30:11
兴森科技最新互动问答
- 据公司对行业的了解，目前内资FCBGA厂商已经能够做出20层及20层以上的厂商是不是只有兴森一家？持续稳定量产20层载板的目前是不是也只有兴森一家？目前内资FCBGA公布量产良率的好像也只有兴森，我们兴森目前良率与海外龙头厂商差距大概有几个百分点？谢谢！
2024-11-12 11:30:11
- 车载激光雷达传感器产品目前封装有使用到陶瓷基板，未来有可能会采用散热性能更好的玻璃基板进行封装，公司在车载激光雷达以及传感器产品方面主要是涉及到哪些公司的产品品类？谢谢！
2024-11-12 11:30:11
- ADAS主要依赖于摄像头、毫米波雷达、激光雷达、超声波雷达等多种传感器实现智能驾驶功能。作为摄像头的核心部件，CMOS图像传感器（CIS）能提供高质量图像数据来进行环境感知和决策支持，其具有集成度高、功耗低、数据处理速度快等优点。目前兴森有生产摄像头、激光雷达、图像传感器这类产品的PCB、封装载板吗？谢谢！
2024-11-12 11:30:11
- 为缓解CoWoS先进封装产能吃紧问题，供应链透露，英伟达（NVIDIA）正规划将其“地表最强AI芯片”GB200提早导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年，提前引爆面板级扇出型封装商机，目前我们兴森的先进封装载板能满足匹配CoWoS封装的技术性能要求吗？谢谢！
2024-11-12 11:30:11
- 请问公司和华为有合作吗？如果有，具体都是在那方便的合作？
2024-11-11 11:30:12
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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