网友提问 ：高端ABF载板在人工智能芯片中是不可或缺的封装材料，AI芯片对ABF载板的依赖：AI服务器的GPU模块和加速卡均需使用ABF载板进行封装，使得ABF载板在高端PCB应用中占据重要地位。ABF载板目前国产化率仅4%，未来还有接近96%市场增长空间，是0-1的全新市场，预计2025年国内ABF载板规模将达到170亿，兴森科技作为目前内资ABF载板良率最好的公司，2025年公司目标良率有望与欣兴看齐吗？
2024-12-24 08:25:33
兴森科技最新互动问答
- 兴森先进封装载板在产能、良率方面已做好充分的国产替代准备，也已完成从打样到小批量量产的突破。低层板已进入小批量量产阶段，高层板小批量订单也已经在四季度开始投料量产，在2025年我们在先进封装载板的工作安排是什么样的节奏，会持续导入客户进行小批量量产并争取小批量转大批量的订单吗？目前内资厂商小批量量产高层板的厂商是否只有我们兴森？谢谢！
2024-12-26 11:30:12
- 北京兴斐在2024年年中启动了产线升级改造项目，并且更新了关键设备，目前北京兴斐产线是否已经具备接单生产AI服务器领域加速卡，AI服务器高阶高多层HDI电路板以及800G、1.6T高端光模块的能力？谢谢！
2024-12-26 11:30:12
- 今年三季度，兴森先进封装载板低层板良率突破95%、高层板良率稳定在85%以上，展望四季度以及2025年，我们良率还有进步的空间吗？公司目前有配合国产ABF膜进行材料可靠性认证以及投入资源费用推进先进封装载板材料国产化的工作吗？谢谢！
2024-12-26 11:30:12
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
