网友提问 ：从海外厂商数据来看，FCBGA工厂从建厂到投产时间跨度平均为1年半～2年时间不等，从建厂开工到工厂满产的周期需要4年～5年，奥斯特2019年ABF载板工厂开工建设预计2024年才能满产，欣兴、南亚、景硕的ABF/BT载板工厂在19年～21年期间建成，投产时间基本都在22年23年，对比海外同行，我们兴森的投产量产进度是不是属于行业正常较好的水平？22年～24年两年时间内从开工建设到小批量交付投产。
2024-12-25 14:33:53
兴森科技最新互动问答
- 据TechInsights报告指出，随着AI的兴起，特别是在机器学习和深度学习等数据密集型应用中，对高带宽内存（HBM）的需求空前高涨。预计2025年HBM出货量将同比增长70%，因为数据中心和AI
处理器越来越多地依赖这种类型的存储器来处理低延迟的大量数据。HBM需求的激增预计将重塑DRAM市场，目前兴森有向韩国厂商提供封装基板这类产品吗？谢谢！
2024-12-27 11:30:12
- ASIC是为特定应用而设计的集成电路。ASIC的设计完全针对特定应用进行优化，在处理特定任务时能够达到更高的效率和更低的能耗，因此在性能和效率方面达到了极致。推理场景下算力海量需求叠加更为固定的AI算法，有望推升ASIC芯片迎来爆发式增长，ASIC芯片一般使用的的封装载板一般是高层板还是低层板？兴森目前先进封装载板量产的技术指标能达到ASIC芯片头部厂商设计封装要求了吗？谢谢！
2024-12-26 11:30:12
- 高端ABF载板在人工智能芯片中是不可或缺的封装材料，AI芯片对ABF载板的依赖：AI服务器的GPU模块和加速卡均需使用ABF载板进行封装，使得ABF载板在高端PCB应用中占据重要地位。ABF载板目前国产化率仅4%，未来还有接近96%市场增长空间，是0-1的全新市场，预计2025年国内ABF载板规模将达到170亿，兴森科技作为目前内资ABF载板良率最好的公司，2025年公司目标良率有望与欣兴看齐吗？
2024-12-26 11:30:12
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兴森科技
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公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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