网友提问 ：华正新材正在研发的CBF膜产品具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等，兴森目前有与华正新材在CBF膜产品进行合作测试验证产品可靠性吗？谢谢！
2024-12-25 10:39:37
兴森科技最新互动问答
- 公司的FCBGA业务从厂房建成到客户验厂审核然后到送样封装测试再到目前的小批量量产交付，然后最后一步就是推动小批量量产交付转大批量量产交付，从目前情况来说，FCBGA工厂距离最后一步就只差小批量转大批量这一步了？谢谢！
2024-12-27 11:30:12
- 公司的低空飞行器PCB的产品与传统汽车电子PCB产品有很大的区别吗？目前公司低空飞行器PCB的客户主要是来自国内还是国外厂商？谢谢！
2024-12-27 11:30:12
- 从海外厂商数据来看，FCBGA工厂从建厂到投产时间跨度平均为1年半～2年时间不等，从建厂开工到工厂满产的周期需要4年～5年，奥斯特2019年ABF载板工厂开工建设预计2024年才能满产，欣兴、南亚、景硕的ABF/BT载板工厂在19年～21年期间建成，投产时间基本都在22年23年，对比海外同行，我们兴森的投产量产进度是不是属于行业正常较好的水平？22年～24年两年时间内从开工建设到小批量交付投产。
2024-12-27 11:30:12
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
