网友提问 ：公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等，在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机头部厂商，目前公司CSP封装基板能否适用于机器人传感器封装以及机器人处理器芯片封装上？谢谢！
2024-12-25 09:59:38
兴森科技最新互动问答
- 公司CSP封装基板的存储类产品的客户是否涵盖了国内外知名的存储厂商，特别是国内新兴的一线国产自主的存储厂商，兴森作为国内最早给韩国知名科技品牌供货IC载板的PCB厂商，在CSP封装基板领域的技术交付能力属于领先梯队吗？谢谢！
2024-12-27 11:30:12
- 华正新材正在研发的CBF膜产品具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能，可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等，兴森目前有与华正新材在CBF膜产品进行合作测试验证产品可靠性吗？谢谢！
2024-12-27 11:30:12
- 公司的FCBGA业务从厂房建成到客户验厂审核然后到送样封装测试再到目前的小批量量产交付，然后最后一步就是推动小批量量产交付转大批量量产交付，从目前情况来说，FCBGA工厂距离最后一步就只差小批量转大批量这一步了？谢谢！
2024-12-27 11:30:12
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
