网友提问 ：兴森科技在如此短时间内就跑通了20层先进封装载板的量产工艺流程，在建厂那么短的时间已经实现小批量交付已经是行业奇迹速度，公司目前还在持续投入资源开发20层以上的最高难度的封装载板，是因为有潜在大客户产品未来开发的需要吗？因为目前兴森在国内载板厂商里面，无论是层数以及良率、线宽线距等核心数值已经遥遥领先内资同行厂商了，保持如此高强度开发推进20层以上的封装载板是出于哪方面考虑？谢谢！
2024-12-25 08:46:05
兴森科技最新互动问答
- 网上传出的华为昇腾910c实物照片曝光！请问是否采用兴森科技的封装基板？谢谢！
2024-12-27 11:30:12
- 公司的CSP封装基板应用领域涵盖存储芯片、应用处理器芯片、传感器芯片、射频芯片等，在存储芯片、射频芯片等领域间接供应国内手机头部厂商，目前公司CSP封装基板能否适用于机器人传感器封装以及机器人处理器芯片封装上？谢谢！
2024-12-27 11:30:12
- 公司CSP封装基板的存储类产品的客户是否涵盖了国内外知名的存储厂商，特别是国内新兴的一线国产自主的存储厂商，兴森作为国内最早给韩国知名科技品牌供货IC载板的PCB厂商，在CSP封装基板领域的技术交付能力属于领先梯队吗？谢谢！
2024-12-27 11:30:12
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营收入181800
