网友提问 ：国内H科技公司基于N+2工艺量产的人工智能算力处理器，由2块CPU通过3D封装工艺封装而成，这种在封装基板上镶嵌2块CPU再通过CoWos封装工艺实现互联，目前这种先进封装基板通常是16层以上的封装载板才能实现吗？兴森目前有生产过这种双CPU互联结构的封装基板吗？谢谢！
2024-12-24 19:57:41
兴森科技最新互动问答
- 12.20号的股东人数是多少，谢谢
2024-12-27 11:30:12
- 兴森科技在如此短时间内就跑通了20层先进封装载板的量产工艺流程，在建厂那么短的时间已经实现小批量交付已经是行业奇迹速度，公司目前还在持续投入资源开发20层以上的最高难度的封装载板，是因为有潜在大客户产品未来开发的需要吗？因为目前兴森在国内载板厂商里面，无论是层数以及良率、线宽线距等核心数值已经遥遥领先内资同行厂商了，保持如此高强度开发推进20层以上的封装载板是出于哪方面考虑？谢谢！
2024-12-27 11:30:12
- 网上传出的华为昇腾910c实物照片曝光！请问是否采用兴森科技的封装基板？谢谢！
2024-12-27 11:30:12
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
