网友提问 ：随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展，封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度，能有效对抗封装过程中的翘曲问题，玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代，自从三季度兴森科技在光博会展示了国内首个玻璃基板样品以后，兴森科技目前仍然持续投入资源用于玻璃基板材料工艺技术研发吗？谢谢！
2024-12-24 18:36:10
兴森科技最新互动问答
- 激光雷达应用领域及技术不断拓展，车载激光雷达空间广阔。激光雷达应用领域广阔，作为关键的传感器设备之一，激光雷达在无人驾驶、智能交通、机器人、智能家居等领域持续渗透，需求不断增长，目前兴森科技有生产交付激光雷达应用PCB这类产品吗？谢谢！
2024-12-27 11:30:12
- 国内H科技公司基于N+2工艺量产的人工智能算力处理器，由2块CPU通过3D封装工艺封装而成，这种在封装基板上镶嵌2块CPU再通过CoWos封装工艺实现互联，目前这种先进封装基板通常是16层以上的封装载板才能实现吗？兴森目前有生产过这种双CPU互联结构的封装基板吗？谢谢！
2024-12-27 11:30:12
- 12.20号的股东人数是多少，谢谢
2024-12-27 11:30:12
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
