网友提问 ：华进半导体是一家半导体封测先导技术研发商，主要技术包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等，同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及相关设备的研发，同时提供封装技术服务和设计仿真服务，公司持有华进半导体3.46%股份，目前公司与华进的业务往来除了供应CSP封装基板产品以外，未来有机会导入FCBGA封装基板等产品吗？谢谢！
2025-04-08 17:05:57
兴森科技最新互动问答
- 根据美国2025年4月最新发布的关税政策及豁免清单，封装基板（半导体相关产品）目前被纳入豁免范围，1. 对等关税豁免清单包含半导体，根据美国政府4月2日签署的行政命令及附件II，半导体被明确列为豁免商品。封装基板作为半导体制造的关键材料，若其对应的海关税号（HTSUS）属于豁免清单中的半导体类别（例如税号8542系列），则可自动免于新增的对等关税，无需单独申请！公司对此核实过该关税豁免信息吗？
2025-04-10 11:30:12
- 华进半导体作为国内长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技四大封测企业联合投资的企业，在该公司股东名单中也有看到内资企业唯二两家有能力生产FCBGA封装基板的厂商兴森科技与深南电路的身影，兴森科技投资入股华进半导体除了投资需求外，未来是否会与华进半导体在封装基板产品上有重大的合作协同机会？谢谢！
2025-04-10 11:30:12
- 美国“对等关税”实施后，半导体国产替代进程有望进入加速阶段，公司的IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力已经可以满足先进封装需求，作为内资唯数不多能量产16层以上封装载板的企业，目前今年工作重点集中在FCBGA的小批量转大批量生产，以及国产化材料认证测试、良率提升等方面吗？谢谢！
2025-04-10 11:30:12
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
