网友提问 ：美国“对等关税”政策阴霾下，我国半导体科技全面自主可控发展成为重要战略要地，目前我们半导体封装基板国产化率仅4%，几年前兴森科技邱董毅然选择发展FCBGA载板项目，目前已经初见成效，在我国面临“科技、关税”各种斗争面前，兴森有信心为半导体封装载板国产化自主可控贡献“兴森”力量吗？谢谢！
2025-04-09 11:00:52
兴森科技最新互动问答
- PCB行业牵扯的上下游配套众多，产业链本来就是从欧美转移到亚洲地区，美国关税对PCB行业影响目前来说足以让PCB产业从新回归美国地区概率大吗？另外兴森科技的FCBGA封装基板目标客户主要是国内科技自主可控需求的公司吗？公司的客户地区分布结构大体是怎么样的？如果PCB产业链无法重新转移回美国生产，PCB供应链关税成本是下游客户承担吗？谢谢！
2025-04-10 11:30:12
- 关税纷争当下，公司封装基板业务是否有大批量订单了
2025-04-10 11:30:12
- 华进半导体是一家半导体封测先导技术研发商，主要技术包括TSV制造、凸点制造、TSV背露、芯片堆叠等，同时将开展多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研发，以及相关设备的研发，同时提供封装技术服务和设计仿真服务，公司持有华进半导体3.46%股份，目前公司与华进的业务往来除了供应CSP封装基板产品以外，未来有机会导入FCBGA封装基板等产品吗？谢谢！
2025-04-10 11:30:12
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
