网友提问 ：公司一直强调2025年争取完成海外客户对FCBGA工厂的产品认证，该海外客户系除了公司长期合作的韩系大客户以外的海外客户吗？公司16层～20层的FCBGA载板良率目前较2024年是否有提升？20层以上的产品进度如何？谢谢！
2025-04-29 10:52:45
兴森科技最新互动问答
- 3D IC、Chiplet等复杂芯片封装形式的兴起，对探针卡提出了高密度布局、多针数及高信号完整性的要求，推动3D IC测试探针卡市场预计以超15%的增速加快发展；与此同时，汽车智能化、电动化使车规芯片需求大增，AEC-Q100认证要求探针卡朝着高可靠性、耐高温、抗振动方向迭代。上海泽丰以PCB业务为基础拓展探针卡相关业务。相关产品有MEMS探针卡、垂直探针卡，兴森还持有上海泽丰股权吗？谢谢！
2025-04-30 11:30:12
- 尊敬的董秘您好！请问贵司2025年一季度为何在营业额增长13%以上的情况下，归母净利润反而大幅下降超62%？请给出合理解释！谢谢！
2025-04-29 11:30:11
- 尊敬的董秘您好！4月25日发布的投资者关系公告里说到公司今年成功进入北美大厂供应链，但是鉴于美国政府发起的高关税的背景下，后续是否难以发生实质供应？或者公司是否有其他措施，比如公司本身在美国有子公司，是否通过美国子公司生产再供应给北美大厂？谢谢！
2025-04-29 11:30:11
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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办公地址广东省深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区2栋A座8-9层
主营收入181800
