网友提问 ：国产AI芯片由于制程限制原因目前主流增强芯片性能的方式为使用共封装或者芯片组技术将两个处理器各自放置在各自硅中介层上，再通过有基基板(FCBGA)进行连接从而实现性能大幅提升，这种技术属于MCM封装技术吗？兴森是否能够提供这种双芯互联的FCBGA载板？谢谢！
2025-04-29 10:05:41
兴森科技最新互动问答
- 在广州黄埔区2025重点建设项目名单中看到有兴森半导体集成电路FCBGA封装基板项目，建设阶段处于续建状态，请问兴森科技今年打算启动FCBGA二期建设吗？谢谢！
2025-04-30 11:30:12
- 北美大厂在其最新的产品中采用了大芯片的战略，芯片尺寸的增大会导致良率下降，进而拉动对半导体测试的需求，数据显示24Q2北美大厂的AI GPU测试需求环比增长了20%，公司目前已经向北美大厂提供半导体测试板产品，北美大厂其产品对半导体测试需求的快速增长，对公司半导体测试板业务是否会有积极的影响？谢谢！
2025-04-30 11:30:12
- 公司一直强调2025年争取完成海外客户对FCBGA工厂的产品认证，该海外客户系除了公司长期合作的韩系大客户以外的海外客户吗？公司16层～20层的FCBGA载板良率目前较2024年是否有提升？20层以上的产品进度如何？谢谢！
2025-04-30 11:30:12
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
