网友提问 ：业界传出，全球BT载板用基材龙头的日本三菱瓦斯化学株式会社，近日向客户发出BT材料“延迟交付”通知。多家BT载板业者证实，近期陆续接获日本MGC书面通知，部分高阶材料订单交期将进一步拉长，显示先前传出ABF载板材料供不应求的情形，已进一步向BT载板供应链蔓延。延后主因估计是由于现今生产AI GPU最火热的CoWoS先进封装产能需求大爆发，其所需的ABF载板材料需求大增，目前兴森BT材料供应正常吗？
2025-05-27 16:57:48
兴森科技最新互动问答
- 广东省发展改革委发布《广东省2025年重点建设项目计划表》，共计2490个省重点项目。其中，重点建设项目1489个、重点建设前期预备项目1001个，其中广州兴森半导体有限公司集成电路FCBGA封装基板项目在名单中，兴森FCBGA一期项目早已完成投产，今年名单中的FCBGA封装基板项目是二期建设启动了吗？谢谢！
2025-05-29 08:57:40
- 董秘您好.公司FC-BGA封装基板封装芯片产品.能否应用去北京兴斐公司制造的Any-layerHDI上.CSP.FCBGA等等产品和兴斐的关联度是否在增强.公司的产品之间能否形成互联互通兼容性.从而带动整体市占率提升.公司是否有打通封装.形成整个技术优势闭环竞争力.从封装基板的制造+封测+pcb兼容.
2025-05-29 08:59:10
- 董秘您好.请问华为电脑是否应用了公司产品？只用回答用了或者没用就行.
2025-05-29 09:01:10
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
