网友提问 ：目前内资企业中仅深南电路与兴森等少数几家企业投资扩产 FCBGA 封装基板，均未进入大批量生产阶段。兴森具备20层及以下产品的量产能力，整体良率逐步提升，按照目前技术储备、工艺良率、市场客户群体反馈等信息，公司有信心在内资FCBGA厂商中率先进入大批量生产阶段吗？谢谢！
2025-05-27 18:09:27
兴森科技最新互动问答
- 尖端驾驶者辅助系统ADAS的车载用半导体基板（FCBGA），自动驾驶车载用半导体基板是车载用产品中技术难度很高的产品之一，搭载自动驾驶功能的汽车为实现技术高度化，需要搭载高性能半导体的 SoC，因此，自动驾驶系统需要必须优化性能，使半导体能够无通信延迟地快速处理大容量的数据，并在汽车处于极限情况下也能够稳定运转的高性能稳定可靠的半导体基板，目前兴森的半导体基板能应用于ADAS车载领域吗？谢谢！
2025-05-29 08:57:10
- 兴森FCBGA工厂量产能力：20层及以下FCBGA基板良率达90%，高层板良率85%，珠海/广州基地已进入小批量生产。另外认证进度：累计通过“两位数客户”验厂认证，样品覆盖服务器、AI芯片等领域，在海外客户拓展中，2025年已向北美大客户交付部分产品，截止5月份，国内以及海外客户拓展情况如何？过来验厂审厂的客户数量较2024年同期是否有增加？谢谢！
2025-05-29 08:57:10
- 业界传出，全球BT载板用基材龙头的日本三菱瓦斯化学株式会社，近日向客户发出BT材料“延迟交付”通知。多家BT载板业者证实，近期陆续接获日本MGC书面通知，部分高阶材料订单交期将进一步拉长，显示先前传出ABF载板材料供不应求的情形，已进一步向BT载板供应链蔓延。延后主因估计是由于现今生产AI GPU最火热的CoWoS先进封装产能需求大爆发，其所需的ABF载板材料需求大增，目前兴森BT材料供应正常吗？
2025-05-29 08:57:40
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
