网友提问 ：目前我们FCBGA封装载板20层以上的技术研发以及生产流程是否已经完成？目前20层以上的载板已经进入下游封装厂商进行封装测试了吗？谢谢！
2025-05-28 20:32:58
兴森科技最新互动问答
- 今天凌晨，全球著名开源大模型平台DeepSeek开源了R1最新0528版本。DeepSeek目前没有对该版本进行任何说明，又只是“悄悄”地开放了模型。在著名代码测试平台Live CodeBench中显示，其性能可以媲美OpenAl最新的03模型高版本，随着国产AI智能大模型能力越来越强将带动国产算力芯片服务器发展，对于兴森半导体已经应用在AI及服务器上的FCBGA载板销量是否有积极的影响？谢谢！
2025-05-30 08:39:40
- 董秘.您好.北京兴斐所服务的手机top5为主.都包含哪些公司.公司是否直接给苹果供货手机主板？
2025-05-30 08:40:11
- 公司FCBGA珠海一期和广州一期，是否一直满产，产能是否达到预期？宜兴的改造是否完成，业绩是否有改善
2025-05-30 08:40:11
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兴森科技
法定名称：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
公司简介：
公司前身为深圳市兴森快捷电路技术有限公司,于1999年3月18日正式成立。
经营范围：
PCB业务、半导体业务。
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主营收入181800
